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超级电容不间断电源模块
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| Nuvo-6108GC |
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主要特点： |
- 支持 Intel英特尔®至强® E3 v5或第六代酷睿™ i7/i5 LGA1151 CPU
- 可支持高达250W TDP的NVIDIA® GPU
- 用于附加卡的两个x8，Gen3 PCIe卡槽
- 双GbE端口和四个USB 3.0端口
- 双DVI显示输出
- 可容纳最多四个2.5“SATA硬盘，支援RAID 0/1/5/10
- 智能温度感应和风扇自动控制
- 专利的防震动支架，足以承受1 Grms振动（专利号M491752）
- 专利的宽温高效能散热设计，系统可在-25°C至60°C宽温间稳定操作（专利号M534371）
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Nuvo-6108GC是第一款支持GPU高端显卡的工业级宽温型车载嵌入式工控机。通过支持250W NVIDIA® GPU，为新一代的GPU加速应用范畴，如人工智能，虚拟现实，自动驾驶和CUDA计算等提供最佳解决方案。
利用英特尔® C236芯片组，Nuvo-6108GC支持高达 32GB ECC/非ECC DDR4内存的 Xeon至强® E3 V5或第六代 Intel英特尔® SkyLake 酷睿™核心 i7/i5 CPU。它集成了通用计算机 I/O，如千兆以太网，USB 3.0和串行端口。除了用于 GPU安装的 x16 PCIe端口之外，Nuvo-6108GC还提供两个 x8 PCIe插槽，以便您可以使用其他设备进行信息收集和通信。
Nuvo-6108GC配备了复杂的电源设计，可以处理 250W GPU的重功耗和电源瞬态。此外，为在工业环境中具有可靠的 GPU性能，Nuvo-6108GC采取了 Neousys宸曜专利的散热设计，可以控制冷气进气的风流，从而有效排除GPU产生的热能。这种独特的散热设计确保了 Nuvo-6108GC即使在 60°C的环境下，GPU仍然保有 100％的加载能力，这令 Nuvo-6108GC对于苛刻的环境使用极其可靠。
产品规格
| 系统内核 |
| 控制器 |
采用英特尔® 至强® E3 V5 和第六代酷睿™ LGA 1151 CPU
-英特尔® 至强® 处理器 E3-1275 v5 (8M Cache, 3.6/ 4.0 GHz)*
-英特尔® 至强® 处理器 E3-1268L v5 (8M Cache, 2.4/ 3.4 GHz)
-英特尔® 酷睿™ i7-6700 (8M Cache, 3.4/ 4.0 GHz)*
-英特尔® 酷睿™ i5-6500 (6M Cache, 3.2/ 3.6 GHz)*
-英特尔® 酷睿™ i7-6700TE (8M Cache, 2.4/ 3.4 GHz)
-英特尔® 酷睿™ i5-6500TE (6M Cache, 2.3/ 3.3 GHz) |
| 芯片组 |
英特尔® C236 平台控制器芯片 |
| 图像 |
通过x16 PEG端口可接独立 GPU ，或集成英特尔® HD 530 图像控制器 |
| 内存 |
支持高达32 GB ECC /非ECC DDR4内存 |
| 面板接口 |
| 以太网t |
1个采用英特尔® I219-LM芯片的千兆以太网口
1个采用英特尔® I210-IT芯片的千兆以太网口 |
显示接口
（集成显卡） |
2个DVI-D 接插件，供DVI 输出，分辨率最高可支持1920x1200 |
| 串口 |
2路RS-232/ 422/ 485串口，可由BIOS设置 |
| USB |
4个USB 3.0 接口 |
| 音频接口 |
1个扬声器 |
| 扩展总线/内置接口 |
| PCI Express |
1个PCIe x16插槽 @Gen3,16-lanes用于GPU安装
2个PCIe x8插槽 @Gen3,4-lanes |
| M.2 |
配备1个M.2 B Key 插槽，可支持3G/4G模块（并提供SIM卡插槽） |
| mini-PCIe |
1个全长mini PCIe 插槽 |
| 远端开关机和状态输出 |
1个2x6芯 2.0mm连接头的接插件，提供远程开关机控制和状态输出 |
| 存储接口 |
| SATA 硬盘 |
内置4个SATA接口，可接 2.5“ 硬盘/ 固态盘，支持 RAID 0/ 1/ 5/ 10 |
| 电源 |
| 直流输入 |
1个3芯插拔式端子排，供24 V直流输入 |
| 远端开关机和状态输出 |
1个3芯插拔式端子排，提供远程开关机控制 |
| 机械规格 |
| 尺寸 |
164 毫米 (宽) x 360 毫米 (深) x 174 毫米 (高) |
| 重量 |
4.7 kg (包含CPU、GPU、内存和硬盘) |
| 安装方式 |
通过安装支架壁挂安装 |
| 环境指标 |
| 工作温度 |
100%CPU/GPU负载的情况下，-25℃ ~ 60℃ **/*** |
| 存储温度 |
-40°C ~ 85°C |
| 湿度 |
10%~90% , 无凝露 |
| 振动 |
运行状态, 1 Grms, 5-500 Hz, 3 轴 (包含GPU, 风扇及硬盘), 参照 IEC60068-2-64 |
| EMC |
CE/ FCC A类, 测试标准采用EN 55022, EN 55024 和 EN 55032 |
* 在使用35 TDP CPU的情况下，CPU和GPU负载采用Passmark® BurnInTest 8.0. 运行温度需要更高的TDP CPU。
*** 想要在零下温度运行，需要宽温硬盘或固态硬盘。
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